电浆处理方法及电浆处理装置

摘要

将妨碍被处理体之分离的残留吸附力降低。;电浆处理方法系包含：附着工序，系在处理容器内部所设置的静电吸盘未载置有被处理体的状态下，藉由产生含Ar、He、O2及N2中至少任一者之处理气体的电浆，并利用该电浆中的离子来溅射含有Si的构件，而让Si含有物附着至附着了含C及F反应生成物的该静电吸盘；吸附工序，系在该被处理体被搬入至该处理容器内部的情形中，藉由沉积了该Si含有物的该静电吸盘来吸附该被处理体；电浆处理工序，系电浆处理该被处理体；以及分离工序，系让被电浆处理的该被处理体从附着了该Si含有物的该静电吸盘分离。