| 发明名称 | 半导体芯片及其制造方法、器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的实施方式涉及一种半导体芯片及其制造方法、器件及其制造方法。一种半导体芯片，其包括多个接触垫，设置在所述半导体芯片的表面上的边缘区域中。其中，在所述半导体芯片的用于所述多个接触垫中的每个接触垫的半导体区域中，提供相关的垫单元，所述垫单元包括驱动器和接收器中的至少一个，所述驱动器或接收器被配置成如果所述驱动器或接收器与和其相关的接触垫连接，则在该接触垫上驱动输出信号或接收输入信号。并且，对于用作供电接触垫的接触垫而言，其相关的垫单元的驱动器或接收器不与该接触垫或用于在其上驱动输出信号或接收输入信号的任何其他接触垫连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103247590B | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201310049876.0 | 申请日期 | 2013.02.07 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 彼得·奥西米茨;迪尔克·赫希登兹;马蒂亚斯·冯 达克 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种半导体芯片，包括：多个接触垫，设置在所述半导体芯片的表面上的边缘区域中；其中，在所述半导体芯片的用于所述多个接触垫中的每个接触垫的半导体区域中，提供相关的垫单元，所述垫单元包括驱动器和接收器中的至少一个，所述驱动器或接收器被配置成如果所述驱动器或接收器与和其相关的接触垫连接，则在该接触垫上驱动输出信号或接收输入信号；以及其中，对于用作供电接触垫的接触垫而言，其相关的垫单元的驱动器或接收器不与该接触垫或用于在其上驱动输出信号或接收输入信号的任何其他接触垫连接。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||