发明名称 POST-CMP CLEANING SYSTEM
摘要 <p>본 고안은 화학적 기계적 연마(CMP) 후 웨이퍼를 세정하기 위한 롤-브러쉬(roll-brush)가 구비되고, 상기 웨이퍼의 공급 방향은 상기 롤-브러쉬의 길이 방향과 수직이며, 상기 롤-브러쉬는 원통형 하우징 및 상기 하우징 외주면에 형성된 나일론계 극미세모를 포함하는 세정 시스템에 관한 것이다. 상기 세정 시스템은 웨이퍼 표면에 스크래치를 최소화할 수 있으며, 세정시 오염 입자가 흡착되지 않는 세정 브러쉬가 구비되어 공정 효율성이 우수하다.</p>
申请公布号 KR20150003441(U) 申请公布日期 2015.09.16
申请号 KR20140001861U 申请日期 2014.03.07
申请人 发明人
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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