| 发明名称 | 连接器端子及连接器端子的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明目的是在电气接点部的表面具有银层的连接器端子中，提供一种减少表面的摩擦系数且实用性和生产性优异的连接器端子及这样的连接器端子的制造方法。在连接器端子(20)的与其他的导电构件(29)电接触的接点部形成包覆层(4)，该包覆层(4)由银层(2)和使银层(2)与包含硫醇和苯并三唑的溶液接触而形成的膜(3)构成。该溶液优选以水为溶剂，硫醇优选为十八硫醇。 | ||
| 申请公布号 | CN104919658A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201380070098.1 | 申请日期 | 2013.07.16 |
| 申请人 | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 | 发明人 | 须永隆弘;坂喜文 |
| 分类号 | H01R13/03(2006.01)I;H01R43/16(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 高培培;车文 |
| 主权项 | 一种连接器端子，其特征在于，在与其他的导电构件电接触的接点部具有包覆层，该包覆层由银层和使所述银层与包含硫醇和苯并三唑的溶液接触而形成的膜构成。 | ||
| 地址 | 日本三重县 | ||