发明名称 |
封装体以及用在封装体中的方法和管芯 |
摘要 |
一种包括第一管芯和第二管芯的封装体。接口连接所述第一管芯和所述第二管芯。所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务。同步装置设置在所述第一和第二管芯中的至少一个上,并且被配置用于使任何未发送的控制信号值将跨越所述接口被发送。 |
申请公布号 |
CN102130099B |
申请公布日期 |
2015.09.16 |
申请号 |
CN201010576714.9 |
申请日期 |
2010.12.07 |
申请人 |
意法半导体(研发)有限公司 |
发明人 |
A.M.琼斯;S.瑞安 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
李娜;蒋骏 |
主权项 |
一种封装体,所述封装体包括:第一管芯,包括中央处理单元;第二管芯,包括被配置用于保存中断状态信息的同步寄存器;连接所述第一管芯和所述第二管芯的接口,所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务;以及在所述第一管芯和所述第二管芯中的至少一个上的同步装置,所述同步装置被配置用于响应于来自所述同步寄存器的状态信号在下一个时钟周期上使任何未发送的控制信号值将跨越所述接口被发送。 |
地址 |
英国白金汉郡 |