球状微米二氧化锡负载微米、纳米银颗粒材料的制备方法

摘要

本发明涉及半导体复合材料的制备，旨在提供一种球状微米二氧化锡负载微米、纳米银颗粒材料的制备方法。包括：将质量NaOH溶液加入SnCl₄·5H₂O溶液中进行水热反应，反应产物离心分离，并以去离子水和乙醇洗涤，烘干，即得到球状微米二氧化锡；将球状微米二氧化锡加入至AgNO₃水溶液中，以银材质的阴极和阳极插入至混合物中进行电镀；电镀时，倾斜电镀容器并使其沿中心轴旋转，让混合物保持搅动状态；混合物抽滤弃滤液，抽滤产物烘干，即得到最终产物。本发明采用电镀技术提高球状微米二氧化锡的功能性质并且扩大其应用范围；该复合材料中，微米、纳米银颗粒均匀地负载于球状微米二氧化锡上，银颗粒的粒径可控，分散度高，能够节约材料，可应用于电接触材料领域。

主权项

一种球状微米二氧化锡负载微米、纳米银颗粒材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将质量浓度为111.1g/L的NaOH溶液加入至0.3mol/L的SnCl₄·5H₂O溶液中，并将混合后的溶液pH值调为13，随后搅拌0.5h；(2)将搅拌后完全溶解的混合溶液转移至聚四氟乙烯反应釜中，在180℃下水热反应20h；(3)将水热反应产物离心分离，并以去离子水和乙醇洗涤，离心转速2000r/min；在90℃下烘干，即得到球状微米二氧化锡；(4)将球状微米二氧化锡加入至0.001～1mol/L的AgNO₃水溶液中，以银材质的阴极和阳极插入至混合物中进行电镀；电镀时，倾斜电镀容器并使其沿中心轴旋转，让混合物保持搅动状态；控制电镀容器的转速为6～300r/min，电镀容器中混合物的温度为15～100℃，电镀电压为1～30V，电镀时间为60～3600s；(5)对电镀后的混合物抽滤弃滤液，抽滤产物在90℃下烘干2h，即得到球状微米二氧化锡负载微米、纳米银颗粒材料。