发明名称 | 玉米的施肥方法 | ||
摘要 | 本发明公开了玉米施肥的方法,具体是开窝深度10~15厘米,在距离窝中心5~10厘米处施缓释肥,然后播种玉米种子,采用此方法将现有的多次施肥改为一次性施肥,节省劳动力,并通过施用缓释肥满足玉米整个生育期对养分的需求,通过适度深侧施肥,避免养分的挥发和流失,实现玉米高产,同时节省劳动力,提高玉米种植的经济效益。 | ||
申请公布号 | CN103636339B | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
申请号 | CN201310687590.5 | 申请日期 | 2013.12.16 |
申请人 | 西南大学 | 发明人 | 蔡一林;王国强;王久光;刘朝显 |
分类号 | A01C21/00(2006.01)I | 主分类号 | A01C21/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人 | 赵荣之 |
主权项 | 西南山地玉米施肥的方法,其特征在于:开窝深度15厘米,在距离窝中心7厘米处施第一层缓释肥,施肥深度为15厘米,覆土8厘米后施第二层缓释肥,施肥深度为7厘米;第一层缓释肥的施肥量是35公斤,第二层缓释肥的施肥量为35公斤;所述缓释肥中氮、五氧化二磷和氧化钾的质量比为20:10:10。 | ||
地址 | 400715 重庆市北碚区天生路2号 |