| 发明名称 | 具有锥形端通孔的封装件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种封装件，包括：器件管芯；模制材料，用于在其中模制器件管芯；通孔，基本穿过模制材料，其中，通孔包括一端。所述一端为锥形且包括圆滑的侧壁表面。该封装件还包括重分布线，电连接至通孔。 | ||
| 申请公布号 | CN104916605A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201410441989.X | 申请日期 | 2014.09.02 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈宪伟 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种封装件，包括：器件管芯；模制材料，用于在其中模制所述器件管芯；通孔，基本穿过所述模制材料，其中，所述通孔包括第一端，以及其中，所述第一端为锥形且包括圆滑的侧壁表面；以及重分布线，电连接至所述通孔。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||