| 发明名称 | 一种以Ti<sub>2</sub>SnC为前驱体的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种以Ti<sub>2</sub>SnC为前驱体的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料及其制备方法。该复合材料采用体积含量为3～50％的微米级Ti<sub>2</sub>SnC和微米级的Cu为起始原料，反应后生成超细TiC<sub>0.5</sub>颗粒均匀分散在Cu(Sn)基体中，而Cu晶粒也被细化为亚微米级。该复合材料的制备方法如下：将Ti<sub>2</sub>SnC粉与Cu粉在球磨机上均匀混合后，在120～250MPa的压力下成型，放入高温炉中，氩气保护，将炉温升至1100～1250℃，保温30～60min，冷却后即得到超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料。本发明的制备方法具有工艺简单、操作方便等显著特点；本发明的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料具有高强、高延展性、耐磨损、抗侵蚀的特点，可广泛应用于军工装备、高速铁路、航空航天等领域，如高强箱壳材料等。 | ||
| 申请公布号 | CN104911385A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201510385701.6 | 申请日期 | 2015.06.30 |
| 申请人 | 北京交通大学 | 发明人 | 黄振莺;翟洪祥;王雅正;位兴民;蔡乐平;鲍佳蕾;漆振宇;欧阳君颜 |
| 分类号 | C22C1/05(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C1/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人 | 董琪 |
| 主权项 | 一种以Ti<sub>2</sub>SnC为前驱体的超细陶瓷颗粒超细化Cu基复合材料，其特征在于：初始原料为微米级的Ti<sub>2</sub>SnC其体积含量为3～50％，其余为微米级的Cu；最终产物为亚微米级或纳米级的TiC<sub>0.5</sub>颗粒均匀分散在Cu(Sn)基体中，而Cu晶粒也被细化为亚微米级水平。 | ||
| 地址 | 100044 北京市海淀区西直门外上园村3号 | ||