发光装置、发光二极体晶片之承载模组及发光二极体晶片之承载模组的制作方法;ILLUMINANT DEVICE, LED CHIP CARRYING MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE LED CHIP CARRYING MODULE

摘要

一种发光二极体晶片之承载模组，供与发光二极体晶片配合构成发光装置。发光二极体晶片之承载模组包含一基板及一金属电路图案。基板包含一上表面，金属电路图案包含一接合面及一相对于接合面的反射面。接合面连接于上表面，反射面上形成有复数光学微结构，光学微结构为锥状结构。发光二极体晶片设置于金属电路图案上并与金属电路图案电性连接，并发出与上表面垂直的第一光源以及不与上表面垂直的第二光源，光学微结构改变至少部分第二光源的出光方向。藉此，可以提高发光二极体晶片发出之光线的光利用效率，也可使一次光学设计更容易。