发明名称 回路基板のランド構造、回路基板、および実装構造体
摘要
申请公布号 JP5779539(B2) 申请公布日期 2015.09.16
申请号 JP20120101197 申请日期 2012.04.26
申请人 株式会社日立製作所 发明人 中塚 哲也;藤原 伸一;依田 智子;三井津 健;鈴木 弘幸;古澤 裕一;倉内 智枝;井手口 泰;盛田 雅洋;三原 誠
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
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