| 发明名称 | 电子部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子部件及其制造方法。本发明包括：基板(12)、在基板(12)上形成的电极层(14)，在电极层(14)的上表面(14a)形成的具有比电极层(14)的上表面面积小的上表面面积的镀敷层(16)。电极层(14)的上表面(14a)中包含该电极层(14)的外周的至少一部分的部分从镀敷层(16)露出。 | ||
| 申请公布号 | CN104919906A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201380066834.6 | 申请日期 | 2013.11.12 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社 | 发明人 | 杉原鹰雄;野口卓;梅田勇治 |
| 分类号 | H05K3/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人 | 王轶;李伟 |
| 主权项 | 一种电子部件，其特征在于，包括：基板(12)，电极层(14)，该电极层(14)形成在所述基板(12)上，以及镀敷层(16)，该镀敷层(16)形成于所述电极层(14)的上表面，具有比所述电极层(14)的上表面面积小的上表面面积；所述电极层(14)的上表面中包含该电极层(14)的外周的至少一部分的部分从所述镀敷层(16)露出。 | ||
| 地址 | 日本国爱知县 | ||