| 发明名称 | 电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种散热性良好并能够实现小型化的电子设备。本发明的电源装置具有：外壳(1)、变压器(34)、散热板(2b)、散热胶片(4)。外壳(1)由树脂形成。变压器(34)容纳于外壳(1)。散热板(2b)沿着外壳(1)的左侧面(13)配置，且为导热率比形成外壳(1)的树脂的导热率的高的板状的构件。散热胶片(4)具有彼此相对的第一面(4a)和第二面(4b)，在第二面(4b)与散热板(2b)直接接触，在第一面(4a)与变压器(34)接触。散热板(2b)为至少覆盖散热胶片(4)与变压器(34)的接触面即第一面(4a)以及表面(34a)的形状。 | ||
| 申请公布号 | CN104918457A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
| 申请号 | CN201410806649.2 | 申请日期 | 2014.12.22 |
| 申请人 | 欧姆龙株式会社 | 发明人 | 久保正彦;鹰取浩二;丸茂克也 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 宋晓宝;向勇 |
| 主权项 | 一种电子设备，其特征在于，具有：框体，由树脂形成，发热部件，容纳于所述框体，板状的散热构件，沿着所述框体的外表面配置，导热率比形成所述框体的树脂的导热率高，传热构件，具有彼此相对的第一面和第二面，在所述第二面与所述散热构件直接接触或在所述第二面经由所述框体与所述散热构件间接地接触，在所述第一面与所述发热部件接触；所述散热构件为至少覆盖所述传热构件和所述发热部件的接触面的形状。 | ||
| 地址 | 日本京都府京都市 | ||