发明名称 | 光电传感器 | ||
摘要 | 本发明提供一种光电传感器,该光电传感器能够简单化投光元件、受光元件以及动作显示灯的发光元件的利用树脂的成形工序。光电传感器具有投光元件、投光封装部、受光元件、受光封装部、电路部、电路封装部。投光封装部封装投光元件。受光封装部封装受光元件。电路部具有动作显示用的发光元件。电路封装部封装电路部。电路封装部在与发光元件相向的位置上具有动作显示部。投光封装部、受光封装部、电路封装部经由导电性的引线框连接。投光封装部、受光封装部、电路封装部由含有光扩散剂的同一材质的树脂形成。 | ||
申请公布号 | CN104913795A | 申请公布日期 | 2015.09.16 |
申请号 | CN201510081813.2 | 申请日期 | 2015.02.15 |
申请人 | 欧姆龙株式会社 | 发明人 | 宫田毅;大槻一也;中嶋淳;宫下诚司;今井清司 |
分类号 | G01D5/26(2006.01)I | 主分类号 | G01D5/26(2006.01)I |
代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 董雅会;向勇 |
主权项 | 一种光电传感器,其特征在于,具有:投光元件,投光封装部,封装所述投光元件,受光元件,受光封装部,封装所述受光元件,电路部,具有动作显示用的发光元件,电路封装部,封装所述电路部,在与所述发光元件相向的位置上具有动作显示部;所述投光封装部、所述受光封装部、所述电路封装部由含有光扩散剂的同一材质的树脂形成,并经由导电性的引线框连接。 | ||
地址 | 日本京都府京都市 |