发明名称 用于半导体装置的沟槽遮罩结构和方法
摘要
申请公布号 TWI500151 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW098137614 申请日期 2009.11.05
申请人 半导体组件工业公司 发明人 伯凯 彼得A;普瑞特 布莱恩;凡卡曼 普拉撒
分类号 H01L29/78;H01L29/40;H01L21/336;H01L21/28 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种半导体装置结构,其包括:一半导体材料区,其具有一第一主表面;一第一沟槽结构,其在该半导体装置的一主动区中形成,其中该第一沟槽结构包括一第一沟槽、一第一控制电极和一第一遮罩电极;一控制垫,其形成为覆盖该第一主表面,并连接到该第一控制电极;以及一第二沟槽结构,其在该控制垫的至少一部分下的该半导体材料区中形成,其中该第二沟槽结构包括一第二沟槽、一绝缘层和一第二遮罩电极,且其中该第二遮罩电极和该第一遮罩电极电性地连接在一起,且其中该第二沟槽结构配置为一遮罩结构,以从该半导体材料区隔离该控制垫。
地址 美国