| 主权项 |
一种黏晶机，其系应用将一晶粒环之晶粒黏至于一基板，该晶粒的尺寸为0.1至3毫米，该黏晶机包括有：一机台；一晶粒环承载装置，其系设于该机台的一端，该晶粒环承载装置系供该晶粒环设置；一基板承载装置，其系设于该机台的另端，该基板承载装置系供该基板设置；一晶粒定位装置，其系设于该机台，并位于该晶粒环承载装置与该基板承载装置之间；一第一取放装置，其系设于该机台，并且位于该晶粒环承载装置的上方，该第一取放装置系取出位于该晶粒环承载装置之晶粒，并将该晶粒置放于该晶粒定位装置；一第二取放装置，其系设于该机台，并且位于该基板承载装置的上方，该第二取放装置系取出位于该晶粒定位装置之晶粒，并将该晶粒置放于位于该基板承载装置之基板；一第一视觉模组，其系设于该机台，并且位于该晶粒环承载装置的上方，该第一视觉模组系取像与对位位于该晶粒环承载装置之晶粒；一第二视觉模组，其系设于该机台，并且位于该晶粒定位装置的上方，该第二视觉模组系取像与对位位于该晶粒定位装置之晶粒；以及一第三视觉模组，其系设于该机台，并且位于该基板承载装置的上方，该第三视觉模组系分别或同时垂直取
像与对位位于该第二取放装置上的晶粒与位于该基板承载装置之基板。
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