| 发明名称 |
晶片封装体及其形成方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI500155 |
申请公布日期 |
2015.09.11 |
| 申请号 |
TW100145026 |
申请日期 |
2011.12.07 |
| 申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
张恕铭;陈键辉;刘建宏;姚皓然;温英男 |
| 分类号 |
H01L29/78;H01L23/48;H01L21/50 |
主分类号 |
H01L29/78 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种晶片封装体，包括：一半导体基底，具有一第一表面及相反之一第二表面；一汲极区，位于该半导体基底中；一源极区，位于该半导体基底中；一闸极，位于该半导体基底之上或至少部分埋于该半导体基底之中，其中该闸极与该半导体基底之间隔有一闸极介电层；一汲极导电结构，设置于该半导体基底之该第一表面上，且电性连接该汲极区；一源极导电结构，设置于该半导体基底之该第二表面上，且电性连接该源极区；以及一闸极导电结构，设置于该半导体基底之该第一表面上，且电性连接该闸极。 |
| 地址 |
桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 |
