用于增进镶嵌金属填充之湿润预处理装置

主权项

一种用于在以电解方式处理晶圆基板之前预湿润晶圆基板之装置，该装置包含：一除气器，其系经设计成在预湿润之前，自预湿润流体移除一或多种溶解气体；一处理室，其具有一供预湿润流体进入之入口，其中该处理室系经设计成在低大气(sub-atmospheric)压力下，使用经除气之预湿润流体预湿润该晶圆基板；及一晶圆固定器，其系位在该处理室内，且经设计以在预湿润制程期间固定该晶圆基板。