发明名称 具有防讯号阻隔混编布之电子产品外壳的制造方法
摘要
申请公布号 TWI499701 申请公布日期 2015.09.11
申请号 TW100140316 申请日期 2011.11.04
申请人 曾凯熙 发明人 曾凯熙
分类号 D03D15/00;D01F1/09 主分类号 D03D15/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种具有防讯号阻隔混编布之电子产品外壳的制造方法,该方法步骤包括:备制纱线:准备多条复合材料纤维,该复合材料纤维包括多条具有导电性纤维以及多条非具有导电性纤维,以前述具有导电性纤维以及非具有导电性纤维作为织布所需的纱线;织布作业:将前述具有导电性纤维以及非具有导电性纤维分别作为经纱或纬纱输入织布机进行织布,先选定一个以上要在织布机输出的成品纺织出非遮蔽区的位置,接着织布时通过非遮蔽区的经纱使用非具有导电性纤维,其余部分的经纱则使用具有导电性纤维,编织通过非遮蔽区的纬纱使用非具有导电性纤维,编织其余未通过非遮蔽区的纬纱则使用具有导电性纤维;以及输出成品:通过前述织布作业的步骤,在织布机连续输出防讯号阻隔混编布的成品,该防讯号阻隔混编布的成品上编织有一处以上的非遮蔽区,各非遮蔽区是由非具有导电性纤维经纬交织而成;成型外壳:将防讯号阻隔混编布裁切成所需的尺寸大小后,配合树脂制造成型为电子产品的外壳。
地址 彰化县线西乡塭仔路78号
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