发明名称 |
Plattenformobjekt-Bearbeitungsverfahren |
摘要 |
Ein Plattenformobjekt-Bearbeitungsverfahren zum Bearbeiten eines plattenförmigen Objekts, das ein Substrat und eine an einer vorderen Oberfläche des Substrats ausgebildete Schichtstruktur beinhaltet, beinhaltet einen Substratfreilegeschritt zum Freilegen des Substrats durch Entfernen der Schichtstruktur, indem ein Bereich, in dem die Schichtstruktur des plattenförmigen Objekts entfernt werden soll, mit einem Laserstrahl bestrahlt wird, der auf eine Energiedichte eingestellt ist, welche die Schichtstruktur aber nicht das Substrat zerstört. |
申请公布号 |
DE102015203961(A1) |
申请公布日期 |
2015.09.10 |
申请号 |
DE201510203961 |
申请日期 |
2015.03.05 |
申请人 |
DISCO CORPORATION |
发明人 |
OBATA, TSUBASA,;OGAWA, YUKI,;ISHIDA, YUKI, |
分类号 |
H01L21/301;B23D57/00;B23K26/40;H01L21/78 |
主分类号 |
H01L21/301 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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