保持リングの厚さをモニタすること及び圧力制御

摘要

化学機械研磨装置は、研磨パッドに接触する底面を有するプラスチック部分を有する保持リングを含むキャリアヘッド、プラスチック部分の厚さに依存する信号を発生させるセンサを含むインシトゥモニタシステム、及び、インシトゥモニタシステムから信号を受信し、保持リングのプラスチック部分の厚さの変化により引き起こされる不均一性を補正するために、信号に応じて少なくとも一つの研磨パラメータを調整するように構成されるコントローラを含む。【選択図】図１