| 发明名称 |
CUTTING METHOD AND CUTTER OF LAMINATED PLATE, MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11207693(A) |
申请公布日期 |
1999.08.03 |
| 申请号 |
JP19980027786 |
申请日期 |
1998.01.26 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP;TOSHIBA MICROELECTRONICS CORP |
发明人 |
FUKUOKA MASARU;MIYASHITA KOICHI;YOSHIMURA SHUNSUKE |
| 分类号 |
B26D3/00;B26D7/08;B26F1/44;H01L23/12;(IPC1-7):B26D7/08 |
主分类号 |
B26D3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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