发明名称 |
连接器母头及连接器公头 |
摘要 |
本实用新型提供连接器母头及连接器公头,连接器母头在舌部的第一位置上设置有母头金手指组,第二位置上设置有第一母头导接端子组,第三位置上设置有第二母头导接端子组。连接器公头在舌板的第四位置上设置有与第二母头导接端子组对应的第一公头金手指组,第五位置上设置有与第一母头导接端子对应的第二公头金手指组,第六位置上设置有与母头金手指组对应的公头导接端子组。本实用新型的连接器具有传统USB连接器的尺寸大小,能够兼容于传统USB连接器,并且能够通过内部的金手指组与导接端子组实现以USB Type-C接口进行数据与电力传输。 |
申请公布号 |
CN204632964U |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201520192927.X |
申请日期 |
2015.04.01 |
申请人 |
特通科技有限公司 |
发明人 |
张乃千 |
分类号 |
H01R12/51(2011.01)I;H01R12/57(2011.01)I |
主分类号 |
H01R12/51(2011.01)I |
代理机构 |
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 |
代理人 |
武晨燕;张颖玲 |
主权项 |
一种连接器母头,其特征在于,该连接器母头包括:绝缘座体,前端延伸设置有舌部,该舌部内设置有母头通槽,并且该舌部的一侧前缘的第一位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第一母头开口,所述第一位置后方的第二位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第二母头开口,所述第二位置后方的第三位置上具有与所述母头通槽相通的两个以上第三母头开口;母头电路板,在一侧前缘设置有母头金手指组;第一母头导接端子组,电性连接所述母头电路板;第二母头导接端子组,电性连接所述母头电路板,其中所述第一母头导接端子组位于所述母头金手指组后方,所述第二母头导接端子组位于所述第一母头导接端子组后方,所述第一母头导接端子组与所述第二母头导接端子组分别包含两根以上导接端子,这些导接端子的导接部与所述母头金手指组位于不同水平高度;母头转接端子组,电性连接所述母头电路板,所述母头金手指组、所述第一母头导接端子组及所述第二母头导接端子组分别通过所述母头电路板上的线路电性连接该母头转接端子组;其中,所述母头电路板组接于所述母头通槽中,所述母头金手指组中的两片以上金手指通过位于所述第一位置上的所述两个以上第一母头开口裸露于所述舌部外,所述第一母头导接端子组中的两根以上导接端子通过位于所述第二位置上的所述两个以上第二母头开口裸露于所述舌部外,所述第二母头导接端子组中的两根以上导接端子通过位于所述第三位置上的所述两个以上第三母头开口裸露于所述舌部外,其中所述母头金手指组包含五片金手指,所述第一母头导接端子组包含四根导接端子。 |
地址 |
中国台湾新北市林口区文化二路1段266号22楼之3 |