发明名称 |
一种导热石墨片 |
摘要 |
本实用新型公开了一种导热石墨片,包括石墨基体和薄膜,薄膜的大小尺寸大于石墨基体的大小尺寸,薄膜包覆于石墨基体的六个面,薄膜与石墨基体之间呈真空状态。通过将薄膜包覆于石墨基体的六个面,并使薄膜与石墨基体之间呈真空状态,增加二者之间的结合性,排除了间隙中空气的热阻,进而提高了石墨基体在通过薄膜处的导热散热的性能,使其达到最佳的导热散热的效果,给企业带来很大的方便。 |
申请公布号 |
CN204634258U |
申请公布日期 |
2015.09.09 |
申请号 |
CN201520384770.0 |
申请日期 |
2015.06.04 |
申请人 |
苏州沛德导热材料有限公司 |
发明人 |
张文阳 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 |
代理人 |
张欢勇 |
主权项 |
一种导热石墨片,包括石墨基体和薄膜,其特征在于,所述薄膜的大小尺寸大于所述石墨基体的大小尺寸,所述薄膜包覆于所述石墨基体的六个面,所述薄膜与石墨基体之间呈真空状态。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市苏州工业园区星汉街5号B栋301、302单元 |