| 发明名称 | 一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种低温无铅锡膏。所述低温无铅锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉87％-90％，助焊膏10％-13％；所述锡粉为锡铋基，锡铋铜基，锡铋银基合金，所述助焊膏由：松香35％-45％，溶剂40％-48％，增稠剂5％-12％，触变剂4.5％，活性剂5％-8％；所述溶剂为低沸点溶剂；所述触变剂为改性氢化蓖麻油，改性聚酰胺蜡组成，最佳重量比为1:2；所述活性剂主要由有机酸3％-6％，表面活性剂0.5％-1.5％及有机胺1％-2％组成；助焊膏按特定的工艺制备成；本发明的优点在于：优良的活性，适合各种镀层的焊盘焊接，同时不腐蚀焊点；优良的粘度稳定性及优良的印刷性。 | ||
| 申请公布号 | CN104889596A | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201510331421.7 | 申请日期 | 2015.06.16 |
| 申请人 | 广西南宁迈点装饰工程有限公司 | 发明人 | 谢英健;吴秋霞 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/362(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人 | 张涛 |
| 主权项 | 一种低温无铅锡膏，其特征在于：所述低温无铅锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉87％‑90％，助焊膏10％‑13％；所述锡粉为锡铋基，锡铋铜基，锡铋银基合金，所述助焊膏主要由以下重量百分比材料组成：松香35％‑45％，溶剂40％‑48％，增稠剂5％‑12％，触变剂4.5％，活性剂5％‑8％。 | ||
| 地址 | 530000 广西壮族自治区南宁市江南区白沙大道35号南国花园商城C3栋C3-18号房一楼商铺 | ||