一种多工位自适应莲子剥壳去芯一体机

摘要

本发明涉及食品自动化、一体化加工设备，特别是一种多工位自适应莲子剥壳去芯一体机，它包含凸轮运动机构、进料机构、莲子剥壳机构、壳仁分离装置、莲仁输送通道、莲子去芯机构。本发明通过进料机构将莲子依次送入剥壳机构中剥壳，再利用负压风选技术在壳仁分离通道中实现壳仁分离，然后由带有色选功能的输送通道将莲仁送至去芯机构，完成莲子去芯加工；本发明能实现对大小不同的莲子进行自适应剥壳去芯一体化加工，将剥壳和去芯工艺集中于一体，提高了生产效率、减少机械占地面积，解决了现有莲子加工行业设备效率低、加工环节多、操作繁琐、成品率低等一系列问题。该机械既能满足莲子加工企业大批量、高品质全自动加工，也适合以家庭为单位的小批量生产需求。

主权项

一种多工位自适应莲子剥壳去芯一体机，它包括机架（3）, 机架（3）上从上到下依次安装有料斗（1）、剥壳机构（2）、壳仁分离装置（4）、莲仁输送通道（5）及莲子去芯机构（6），所述的剥壳机构（2）、壳仁分离装置（4）及莲子去芯机构（6）为若干组平行排列设置；其特征在于：所述剥壳机构（2）安装于机架（3）后上方；其中箱体（19）上方安装有料斗（1），箱体（19）中安装有控制凸轮（21），箱体（19）上方布置有托辊轴（20），两两成组，并且两个托辊轴（20）在传动机构（7）作用下做差速运动；托辊轴（20）前端依次安装有定位辊子（16）和剥壳滚刀（23）,托辊轴（20）上方布置有推料横杆（17），定位辊子（16）旁边有壳莲入料槽（47），该壳莲入料槽（47）固定于料斗（1）上；两剥壳滚刀（23）正上方安装有定位滑块（13），该定位滑块（13）安装在箱体（19）前方的滑块支架（12）上，定位滑块（13）底端一面安装支撑板Ⅱ（14），该支撑板上有定位压辊（15），底端另一面安装支撑板Ⅰ（25），该支撑板上有剥壳压辊（24），定位滑块（13）前方设置有锁紧气缸（26），该气缸安装在气缸支撑板（27）上;两剥壳滚刀（23）前方有剥壳物料收集斗（31），该剥壳物料收集斗（31）固定于机架（3）上;所述剥壳物料收集斗（31）底部通过橡胶软管（33）与壳仁分离通道的入料口（32‑2）相连，莲仁出口（32‑3）则置于七字形溜槽（37）倾斜部分上端，而莲壳出口（32‑1）通过橡胶软管（33）与旋风分离器（35）相连，旋风分离器（35）下安装有闭风器（36）；所述溜槽（37）焊接在支撑架（34）上，支撑架（34）固定在去芯机构（6）箱体上；七字形溜槽（37）倾斜部分下端的挡板（38）焊接在挡料轴（39）上，挡料轴（39）一端焊接有长条形矩形块（44），该矩形块（44）与下方的挡料凸轮（43）相接触；溜槽（37）倾斜部分侧壁上有半壳莲落料口（41），其下安装有半壳莲出料斗（45），所述半壳莲落料口对面的侧壁装有高压气管接头（40），该气管接头（40）由电磁阀控制，而电磁阀则由溜槽（37）倾斜部分上端侧壁安装的颜色检测传感器（42）控制；溜槽（37）垂直部分下端位于去芯机构（6）的去芯工位正上方。