发明名称 一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示装置
摘要 本发明实施例提供了一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示装置,涉及显示技术领域,可增大晶粒尺寸,减小晶界数量,降低漏电流,提高TFT电性能。该制备方法包括形成低温多晶硅有源层的步骤;衬底基板具有第一、第二区域;该步骤包括在衬底基板的第一、第二区域上形成缓冲层,缓冲层对应于第一区域的厚度大于对应于第二区域的厚度;或者,在衬底基板的第一区域上形成缓冲层;在缓冲层上形成非晶硅层;对非晶硅层进行激光晶化处理,使非晶硅层转化为多晶硅层;去除第二区域上的多晶硅层,在第一区域上形成低温多晶硅有源层。用于薄膜晶体管及包括该薄膜晶体管的阵列基板的制备。
申请公布号 CN104900532A 申请公布日期 2015.09.09
申请号 CN201510330790.4 申请日期 2015.06.15
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 王祖强;刘建宏
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 申健
主权项 一种薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:在衬底基板上形成低温多晶硅有源层的步骤;其中,所述衬底基板具有第一区域和第二区域;所述第一区域对应于待形成的低温多晶硅有源层的图案,所述第二区域至少位于待形成的低温多晶硅有源层的相对两侧;所述在衬底基板上形成低温多晶硅有源层的步骤包括:在所述衬底基板的第一区域和第二区域上形成缓冲层,所述缓冲层对应于第一区域的厚度大于对应于第二区域的厚度;或者,在所述衬底基板的第一区域上形成缓冲层;在所述缓冲层上形成非晶硅层;对所述非晶硅层进行激光晶化处理,使所述非晶硅层转化为多晶硅层;去除所述第二区域上的所述多晶硅层,在所述第一区域上形成低温多晶硅有源层。
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
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