| 发明名称 | 一种增强型FLASH芯片和一种芯片封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种增强型FLASH芯片和一种芯片封装方法，以解决设计复杂度高、设计周期长、设计成本高的问题。所述增强型FLASH芯片，包括：封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC；其中，所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器；所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连，并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上；所述FLASH与所述RPMC的内部无需互连；外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中，FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令。本发明可以减小封装面积，降低设计成本，芯片设计复杂度低、设计周期短。 | ||
| 申请公布号 | CN103247611B | 申请公布日期 | 2015.09.09 |
| 申请号 | CN201310121590.9 | 申请日期 | 2013.04.09 |
| 申请人 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 发明人 | 胡洪;舒清明;张赛;张建军;刘江;潘荣华 |
| 分类号 | H01L25/18(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人 | 苏培华 |
| 主权项 | 一种增强型FLASH芯片，其特征在于，包括：封装在一起的FLASH和应答保护单调计数器RPMC；其中，所述FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器；所述FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连，并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上；所述FLASH与所述RPMC的内部无需互连；外部指令通过所述芯片的外部共享引脚传输到所述FLASH与所述RPMC中，FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令。 | ||
| 地址 | 100083 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 | ||