摘要 |
본 발명은 클러스터형 반도체 제조장치 및 이를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 클러스터형 반도체 제조장치는 웨이퍼를 이송하는 다면체 트랜스퍼 모듈과; 상기 트랜스퍼 모듈의 제1 면을 통해 상기 트랜스퍼 모듈과 연통되고, 상기 웨이퍼 표면의 흄을 제거하는 가스제거 공정이 수행되는 제1 프로세스 모듈과; 상기 트랜스퍼 모듈의 제2 면을 통해 상기 트랜스퍼 모듈과 연통되고, 상기 웨이퍼 표면을 세정하는 플라즈마 클리닝 공정이 수행되는 제2 프로세스 모듈과; 상기 트랜스퍼 모듈의 제3 면을 통해 상기 트랜스퍼 모듈과 연통되고, 상기 가스제거 공정 및 상기 플라즈마 클리닝 공정이 수행된 상기 웨이퍼가 일정시간 동안 대기상태로 유지되는 스탠바이 모듈; 및 상기 트랜스퍼 모듈의 제4 면을 통해 상기 트랜스퍼 모듈과 연통되고, 상기 스탠바이 모듈에서 대기상태를 거친 상기 웨이퍼에 금속막을 증착하는 금속 스퍼터링 공정이 수행되는 제3 프로세스 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다. |