| 摘要 |
細長い超電導要素を支持するのに適した基材（６００）を製造する方法が提供され、この場合に、層状中実要素内に分断ストリップを形成するべく、例えば、変形プロセスが利用され、且つ、層状中実要素の上部層（３１６）と下部層（３０３）の間にアンダーカット容積（３３０、３３２）を形成するべく、エッチングが使用される。このような相対的に単純なステップは、低減されたＡＣ損失を有する超電導テープなどの超電導構造に変化しうる基材の提供を可能にしており、その理由は、アンダーカット容積（３３０、３３２）が、材料の層の分離に有用であるからである。更なる実施形態においては、低減されたＡＣ損失を有する超電導構造を提供するように、上部層（３１６）及び／下部層（３０３）の上部に超電導層が配置されている。 |
