微机电传感芯片

摘要

本发明公开一种微机电传感芯片，包括MEMS加速度芯片、信号处理芯片和基板，MEMS加速度芯片由盖体、微机械系统和用于产生感应信号的电路基片；微机械系统位于密封腔内且在电路基片上表面，该密封腔的高度为45~55μm，信号处理芯片下表面通过第一绝缘胶粘层与MEMS加速度芯片的盖体表面粘接，此MEMS加速度芯片的电路基片表面通过第二绝缘胶粘层与基板部分区域粘接，电路基片和基板各自上表面分别开有若干个芯片焊接点和若干个分布基板两侧边缘区的基板焊接点；所述Y向“H”形运动片上、下端均设有第二凸块，该第二凸块位于所述电路基片的2个第二限位部之间，所述密封腔的高度为50μm。本发明微机电传感芯片提高了器件的可靠性，且有效的防止产品在加速度的作用下避免X轴、Y轴加速度感应区内部结构损坏。

主权项

一种微机电传感芯片，其特征在于：包括MEMS加速度芯片（1）、用于过滤干扰信号并处理感应信号的信号处理芯片（2）和基板（3），所述MEMS加速度芯片（1）由盖体（4）、微机械系统（5）和用于产生感应信号的电路基片（6），该微机械系统（5）由X轴加速度感应区（7）、Y轴加速度感应区（8）和用于感应外界Z轴运动的Z轴加速度感应区（9）组成，所述盖体（4）与电路基片（6）四周边缘通过密封胶层（10）粘接从而形成一密封腔（11），所述微机械系统（5）位于密封腔（11）内且在电路基片（6）上表面，该密封腔（11）的高度为45~55μm；所述X轴加速度感应区（7）包括具有2个通孔的X向“H”形运动片（71）、2个X向运动电极（72）和2个X向固定电极（73），第一弹簧（74）和第二弹簧（75）各自一端分别安装到X向“H”形运动片（71）的左、右端，第一弹簧（74）和第二弹簧（75）各自另一端分别安装到所述电路基片（6）上，2个所述X向运动电极（72）分别位于X向“H”形运动片（71）的2个通孔内并可随该X向“H”形运动片（71）一起运动，所述X向固定电极（73）与X向运动电极（72）面对面设置且其在X向运动电极（72）的正下方；所述Y轴加速度感应区（8）包括具有2个通孔的Y向“H”形运动片（81）、2个Y向运动电极（82）和2个Y向固定电极（83），第三弹簧（84）和第四弹簧（85）各自一端分别安装到Y向“H”形运动片（81）上、下端，第三弹簧（84）和第四弹簧（85）各自另一端分别安装到所述电路基片（6）上，2个所述Y向运动电极（82）分别位于Y向“H”形运动片（81）的通孔内并可随该Y向“H”形运动片（81）一起运动，Y向固定电极（83）与Y向运动电极（82）面对面设置且其在Y向运动电极（82）的正下方；所述Y轴加速度感应区（8）中Y向“H”形运动片（81）、第三弹簧（84）和第四弹簧（85）排列方向与X轴加速度感应区（7）中X向运动电极（72）、第一弹簧（74）和第二弹簧（75）排列方向垂直；所述Z轴加速度感应区（9）包括质量条块（24）和用于支撑质量条块（24）中心的支撑轴（25），所述质量条块（24）两端正下方均设有Z轴感应电极（26），所述质量条块（24）两端正上方均设有限位挡块（27）；所述信号处理芯片（2）下表面通过第一绝缘胶粘层（12）与MEMS加速度芯片（1）的盖体（4）表面粘接，此MEMS加速度芯片（1）的电路基片（6）表面通过第二绝缘胶粘层（13）与基板（3）部分区域粘接，电路基片（6）和基板（3）各自上表面分别开有若干个芯片焊接点（14）和若干个分布基板（3）两侧边缘区的基板焊接点（15），信号处理芯片（2）上表面分别开有若干个信号输入焊接点（16）和信号输出焊接点（17），此信号输出焊接点（17）分布在信号处理芯片（2）两侧边缘区，若干第一金属线（18）跨接于所述芯片焊接点（14）和信号输入焊接点（16）之间，分布于两侧的若干第二金属线（19）跨接于所述信号输出焊接点（17）和基板焊接点（15）之间；所述Y向“H”形运动片（81）上、下端均设有第二凸块（22），该第二凸块（22）位于所述电路基片（6）的2个第二限位部（23）之间，所述密封腔（11）的高度为50μm。