发明名称 |
跨电源域的数据传输 |
摘要 |
所公开的实施例包括跨不同电源域(A,B)进行操作的多级电路(10)。可以将所述多级电路实施为与电平移位器(65c)集成的主从触发器电路(10c),所述电平移位器(65c)跨不同电源域传输数据。触发器的主级和从级可以拆分成3D IC的两个层(102,104),并且可以包括(i)集成在触发器电路内的跨不同电源域的电平移位器,(ii)由自感应功率下降技术来减小的单个状态写入延迟,(iii)使用单片3D IC技术将触发器电源分开在不同层中,以及(iv)3D IC层之间的跨电源域数据传输。 |
申请公布号 |
CN104885085A |
申请公布日期 |
2015.09.02 |
申请号 |
CN201380068496.X |
申请日期 |
2013.11.27 |
申请人 |
高通股份有限公司 |
发明人 |
J·谢;Y·杜 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I;G06F1/32(2006.01)I;H03K19/00(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
林金朝;王英 |
主权项 |
一种多层集成电路(100),包括:多级电路构造(10a),其包括在电源域A中进行操作的第一级(26a)和在电源域B中进行操作的第二级(40a);所述第一级包括用于存储数据的第一装置(28);所述第二级包括用于电平移位和存储数据的装置(60a);第一层(102);第二层(104);所述第一层包括所述第一级和用于向所述第一级提供功率的装置(106);以及所述第二层包括所述第二级和用于向所述第二级提供功率的装置(108)。 |
地址 |
美国加利福尼亚 |