发明名称 一种厚板窄间隙激光焊接方法
摘要 本发明公开了一种针对厚板窄间隙结构的激光焊接方法。具体步骤是:将激光器焦点调整至窄间隙焊接起始位置;将送粉管放置于激光焊接方向的前方,并与焊接起始位置保持一定的距离,将气帘保护罩放置于焊接起始位置上方,并开启保护气;开启送粉装置以一定送粉速率进行铺粉,同时开启激光器开始焊接,并使激光焊接位置、送粉位置及气帘保护罩位置在水平方向相对位置保持不变;完成单道焊接后激光焊接位置、送粉位置及气帘保护罩回到起始位置,并使激光器沿Z轴向上移动一定距离,开始下一道焊接,依次进行逐层焊接。
申请公布号 CN104874919A 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201510250801.8 申请日期 2015.05.16
申请人 上海交通大学 发明人 李铸国;姚成武;冯凯
分类号 B23K26/26(2014.01)I;B23K26/14(2014.01)I 主分类号 B23K26/26(2014.01)I
代理机构 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人 郑立
主权项 一种厚板窄间隙激光焊接方法,其特征在于,设置可移动的送粉管,所述送粉管用于输送焊接用的焊料,通过所述送粉管将所述焊料预铺在激光焊接移动方向的前方,在焊接过程中,所述送粉管与激光器焦点位置保持固定的距离,实现窄间隙焊缝连续快速焊接成型的目的。
地址 200240 上海市闵行区东川路800号