发明名称 以高切割效率制造矩形单元体的方法
摘要 本发明提供了一种通过使用包括切割器的切割框架切割基板材料来制造两种具有不同光学性质的矩形单元体的方法,该方法包括:制备具有长度方向或宽度方向光学指向性的长的基板材料;制备切割框架,该切割框架包括一个或多个第一切割器和一个或多个第二切割器,该一个或多个第一切割器用于切割出具有与所述基板材料光学指向性平行的光学指向性的第一单元体,该一个或多个第二切割器用于切割出具有与所述基板材料光学指向性垂直的光学指向性的第二单元体,所述第一切割器和第二切割器被安排在所述基板材料的宽度方向上彼此相邻;以及使用该切割框架依序切割该基板材料以同时生产出第一单元体和第二单元体。
申请公布号 CN104884373A 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201480003907.1 申请日期 2014.02.20
申请人 LG化学株式会社 发明人 李镐敬;李圭滉;金周相
分类号 B65H35/10(2006.01)I;B65H35/00(2006.01)I 主分类号 B65H35/10(2006.01)I
代理机构 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人 许向彤;李琳
主权项 一种通过使用包含切割器的切割框架切割基板材料来制造具有不同光学性质的两种矩形单元体的方法,该方法包括:制备具有大的长度宽度比的基板材料,所述基板材料在纵向或横向上表现出光学指向性;制备切割框架,该切割框架包括至少一个第一切割器和至少一个第二切割器,该至少一个第一切割器用于切割出具有与所述基板材料光学指向性平行的光学指向性的第一单元体,该至少一个第二切割器用于切割出具有与所述基板材料光学指向性垂直的光学指向性的第二单元体,所述第一切割器和第二切割器被安排在所述基板材料的横向上彼此相邻;以及在所述基板材料的纵向上使用所述切割框架依序切割所述基板材料以同时制造出所述第一单元体和所述第二单元体。
地址 韩国首尔