一种升压异或电路结构

摘要

本申请公开了一种升压异或电路结构，其特征在于，主要由两个相互连接的异或门集成芯片U1和异或门集成芯片U2，与异或门集成芯片U1和异或门集成芯片U2的输入端均相连接的电阻R1，与异或门集成芯片U1相并联的反接保护电路，以及与异或门集成芯片U1和异或门集成芯片U2的输出端相连接的升压电路组成。本申请不仅整体结构非常简单，其制作成本和维护成本非常低廉，而且本申请还能彻底解决传统的异或门电路普遍存在的不具有反接保护功能的缺陷。

主权项

一种升压异或电路结构，其特征在于，主要由两个相互连接的异或门集成芯片U1和异或门集成芯片U2，与异或门集成芯片U1和异或门集成芯片U2的输入端均相连接的电阻R1，与异或门集成芯片U1相并联的反接保护电路，以及与异或门集成芯片U1和异或门集成芯片U2的输出端相连接的升压电路组成。