发明名称 生长在金属Ag衬底上的GaN单晶薄膜及其制备方法、应用
摘要 本发明公开了一种生长在金属Ag衬底上的GaN单晶薄膜,其采用以下方法制得:采用金属Ag为衬底,选择Ag衬底的(111)晶面偏向(100)方向0.5-1°的晶体取向,在金属单晶Ag(111)衬底上生长出外延AlN单晶薄膜,接着再生长出外延GaN单晶薄膜。本发明的生长在金属Ag衬底上的GaN单晶薄膜可应用于LED器件、光电探测器、太阳能电池器件、激光器、薄膜体声波谐振器中。本发明采用了Ag作为衬底,且选择合适的晶体取向,无论是在缺陷密度、表面粗糙度、还是在结晶质量方面均具有优异性能,达到甚至超过目前已经报道的应用传统衬底获得的GaN单晶薄膜的相关结果。
申请公布号 CN102945899B 申请公布日期 2015.09.02
申请号 CN201210485524.5 申请日期 2012.11.23
申请人 广州市众拓光电科技有限公司 发明人 李国强
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I;H01L33/32(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人 汤喜友
主权项 一种生长在金属Ag衬底上的GaN单晶薄膜的制备方法,其特征在于:采用金属Ag为衬底,选择Ag衬底的(111)晶面偏向(100)方向0.5-1°的晶体取向,在金属单晶Ag(111)衬底上生长出外延AlN单晶薄膜,接着再生长出外延GaN单晶薄膜;外延生长AlN单晶薄膜是采用脉冲激光沉积生长法,在衬底温度为200-250℃、反应室压力为10-15mTorr、V/III比为50‑60、生长速度为0.4‑0.6 ML/s的条件下进行的;在外延AlN单晶薄膜生长之前,对衬底依次进行表面抛光、清洗、退火的前处理步骤;其中,退火的具体方法是:将衬底放在压强为2×10<sup>-</sup><sup>10</sup>Torr的超高真空的生长室内,在450‑550 ℃下高温烘烤1‑1.5h以除去衬底表面的污染物,然后空冷至室温。
地址 510000 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城南翔一路62号厂房