发明名称 |
一种多路一体化介质移相器 |
摘要 |
本实用新型提供一种多路一体化介质移相器,包括腔体(10)、第一介质板(301)、第二介质板(302)和PCB板(90);所述腔体(10)两端留有开孔,两边侧壁上分别设有导轨槽,PCB板(90)经导轨槽固定设置于腔体(10)中;所述PCB板(90)的上下表面对称地附着有馈电线路(80),PCB板(90)内部设置有金属化过孔(11);所述第一介质板(301)、第二介质板(302)对称设置,分别覆盖在PCB板(90)的上下表面并能够沿腔体较长的侧壁方向滑动,第一介质板(301)和第二介质板(302)上设有与馈电线路(80)相应的通孔。本实用新型的移相器剖面低、体积小、零部件少、装配焊接一致性强。 |
申请公布号 |
CN204614906U |
申请公布日期 |
2015.09.02 |
申请号 |
CN201520164034.4 |
申请日期 |
2015.03.23 |
申请人 |
武汉虹信通信技术有限责任公司 |
发明人 |
汪振宇;丁勇;赖青松;郑志清 |
分类号 |
H01P1/18(2006.01)I;H01Q3/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/18(2006.01)I |
代理机构 |
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 |
代理人 |
严彦 |
主权项 |
一种多路一体化介质移相器,其特征在于:包括腔体(10)、第一介质板(301)、第二介质板(302)和PCB板(90);所述腔体(10)一体成型,呈长方体,两端留有开孔,两边侧壁上分别设有导轨槽,PCB板(90)经导轨槽固定设置于腔体(10)中;所述PCB板(90)的上下表面对称地附着有馈电线路(80),PCB板(90)内部设置有连通上下表面的馈电线路(80)的金属化过孔(11);所述第一介质板(301)、第二介质板(302)对称设置,分别覆盖在PCB板(90)的上下表面并能够沿腔体较长的侧壁方向滑动,第一介质板(301)和第二介质板(302)上设有与馈电线路(80)相应的通孔。 |
地址 |
430073 湖北省武汉市东湖高新技术开发区东信路5号 |