一种线路板压合填胶的方法

摘要

本发明公开了一种线路板压合填胶的方法，该方法包括：针对已经完成线路制作的内层芯板，分别制作与内层芯板相匹配的印刷网版，在与内层芯板各面无铜区相匹配的印刷网版的对应位置设置下墨区，下墨区的尺寸大于对应的无铜区尺寸；将内层芯板表面化学粗化处理；利用印刷网版在内层芯板两面涂覆树脂油墨，并进行预烤；对内层芯板两面的树脂油墨进行研磨；对内层芯板两面的树脂油墨进行再次烘烤。本发明在内层芯板进行棕化加工前，通过在内层芯板表面的无铜区涂覆树脂油墨以降低无铜区与铜面之间的高度差异，最终解决内层芯板表面无铜区内填胶不足。

主权项

一种线路板压合填胶的方法，其特征在于：在内层芯板棕化处理前，包括如下步骤：步骤1，针对已经完成线路制作的内层芯板，分别制作与内层芯板第一面、第二面相匹配的第一印刷网版和第二印刷网版，在与内层芯板各面无铜区相匹配的印刷网版的对应位置设置下墨区，下墨区的尺寸大于对应的无铜区尺寸；步骤2，内层芯板化学粗化处理；步骤3，利用第一印刷网版上的下墨区在内层芯板第一面对应的无铜区涂覆树脂油墨，然后对内层芯板第一面的树脂油墨进行预烤；步骤4，利用第二印刷网版上的下墨区在内层芯板第二面对应的无铜区涂覆树脂油墨，然后对内层芯板第二面的树脂油墨进行预烤；步骤5，对内层芯板两面的树脂油墨进行研磨；步骤6，对内层芯板两面的树脂油墨进行烘烤。