| 发明名称 |
探针卡与其制造方法;PROBE CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
本揭露内容揭露一种设备及一种方法。设备包含电路板、外壳、间隔板及接脚。电路板系配置以测试待测物。外壳包括凸起部及支撑部。间隔板架设在外壳之支撑部上。接脚贯穿凸起部及外壳之支撑部，并配置以电性连接电路板至待测物。 |
| 申请公布号 |
TW201533452 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW103144810 |
申请日期 |
2014.12.22 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. |
发明人 |
许明正 HSU, MINGCHENG |
| 分类号 |
G01R1/073(2006.01) |
主分类号 |
G01R1/073(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财李世章 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 TW |
