半导体封装件及其制法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种半导体封装件及其制法，该制法系先提供一封装基板，其具有相对之第一表面与第二表面，该第一表面具有复数焊垫，再于该第一表面上设置复数被动元件，且于该等被动元件上设置一半导体晶片，于该半导体晶片上设置有黏着膜，以供该半导体晶片藉由该黏着膜设置于该等被动元件上，接着藉由复数焊线电性连接该半导体晶片与焊垫，最后，于该封装基板之第一表面上形成封装胶体，以包覆该半导体晶片、被动元件与焊线。本发明能解决知之将被动元件安置于基板角端位置或半导体晶片接置区域以外之布局面积之缺点，以及避免知之焊线容易触及被动元件而造成短路之缺点。