积体电路结构及其形成方法;INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

摘要

一种积体电路结构，包含基材、后钝化互连结构、焊料区和模封化合物，其中后钝化互连结构位于基材上，焊料区位于后钝化互连结构之一部分上且电性连接至后钝化互连结构之部分，模封化合物成型焊料区之较低部分在其之中。模封化合物之顶部表面系等高于或低于最大直径平面，其中最大直径平面系平行于基材之主要表面，且其中焊料区之最大直径在最大直径平面中。