发明名称 |
研磨垫的修整方法及装置;METHOD AND APPARATUS FOR CONDITIONING POLISHING PAD |
摘要 |
本发明提供一种藉由监控研磨垫之表面粗度,且控制研磨垫之温度的同时进行修饰,可更有效率地完成用于获得最佳研磨率之研磨垫的表面粗度之修整方法及装置。在研磨垫2之修饰中,测定由算数平均粗度(Ra)、平方平均平方根粗度(Rq)、粗度曲线之最大低点深度(Rv)、粗度曲线之最大顶点高度(Rp)及最大高度粗度(Rz)这5个指标中至少1个指标所表示的研磨垫之表面粗度,比较测出之表面粗度与预设之目标表面粗度,依据比较结果,藉由将研磨垫2加热或冷却来调整研磨垫2之表面温度。 |
申请公布号 |
TW201532735 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
申请号 |
TW104104535 |
申请日期 |
2015.02.11 |
申请人 |
荏原制作所股份有限公司 EBARA CORPORATION |
发明人 |
丸山彻 MARUYAMA, TORU;高桥信行 TAKAHASHI, NOBUYUKI |
分类号 |
B24B53/12(2006.01);B24B53/017(2012.01);B24B49/18(2006.01) |
主分类号 |
B24B53/12(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈传岳郭雨岚锺文岳 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |