发明名称 基板处理装置
摘要
申请公布号 TWI498994 申请公布日期 2015.09.01
申请号 TW102117507 申请日期 2008.12.26
申请人 斯克林半导体科技股份有限公司 发明人 小椋浩之;三桥毅;福富义光;森西健也;川松康夫;长嶋广路
分类号 H01L21/68;G03F7/20;B65G49/07 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项 一种基板处理装置,系对基板施行处理,该基板处理装置具备有:处理部;以及介面部,其邻接于处理区;上述处理部系由单一处理区构成,上述处理区系具有复数阶层,各阶层分别具备有:对基板施行处理之处理单元;以及设置于搬送空间并将基板搬送至上述处理单元之单一主搬送机构;上述处理单元系包含:对基板施行液处理的液处理单元、以及对基板施行热处理的热处理单元,上述液处理单元系配置于上述搬送空间之一侧边,上述热处理单元系配置于上述搬送空间之另一侧边,上述主搬送机构及上述处理单元的俯视布局系在各阶层间略同,液处理单元之侧视布局系在各阶层间略同,热处理单元之侧视布局系在各阶层间略同,在各阶层分别对基板所施行的处理系相同,上述处理区以俯视观察时为矩形,透过与上述介面部相接之上述处理区之一侧面,将基板从上述处理区之各阶层搬送至上述介面部。
地址 日本