| 发明名称 |
半导体发光装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI499096 |
申请公布日期 |
2015.09.01 |
| 申请号 |
TW102108629 |
申请日期 |
2013.03.12 |
| 申请人 |
东芝股份有限公司 |
发明人 |
富泽英之;小岛章弘;岛田美代子;秋元阳介;杉崎吉昭;古山英人 |
| 分类号 |
H01L33/50;H01L33/52;H01L33/44 |
主分类号 |
H01L33/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
一种半导体发光装置，其特征为具备：具有安装面的安装基板，和，配置于前述安装面上之复数半导体发光元件，前述复数半导体发光元件之每一者包含：具有发光层之半导体层，和连接于前述半导体层之p侧电极，和p侧配线部，和连接于前述半导体层之n侧电极，和n侧配线部，和第1树脂，其被配置在前述安装面上前述复数半导体发光元件之相邻者之间，前述第1树脂含有能经由前述发光层之放射光而加以激发之磷光材，和设置于前述第1树脂及前述复数半导体发光元件上之第2树脂，前述第2树脂含有能经由前述发光层所放射的光而加以激发之萤光体。
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| 地址 |
日本 |
