| 摘要 |
<p>【課題】 半導体チップとこの半導体チップのための複数の受動電子部品とを内蔵し、かつ小型化および放熱向上を図ることが可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体装置Ａ１は、機能回路を有する半導体チップ２と、半導体チップ２の機能を補助する複数の受動電子部品３と、互いに反対側を向く主面４ａおよび裏面４ｂを有し、主面４ａに半導体チップ２および複数の受動電子部品３が搭載された基板４と、基板４の裏面４ｂに接合されたアイランド部１１Ａおよびこのアイランド部１１Ａに対してｙ方向一方側に位置する端子部１２Ａを有する主リード１Ａと、半導体チップ２、基板４および主リード１Ａのアイランド部１１Ａを覆う封止樹脂５と、を備える。【選択図】 図１</p> |
