| 摘要 |
Die Halbleiterlampe (1), weist mindestens ein erstes Teil (3) und ein zweites Teil (4) auf, die miteinander mittels einer Verbindungsmasse miteinander verbunden worden sind, wobei die Verbindungsmasse eine thermoplastische Verbindungsmasse (7), insbesondere ein thermoplastischer Haftvermittler, ist. Ein Verfahren zum Verbinden mindestens eines ersten Teils (3) und eines zweiten Teils (4) einer Halbleiterlampe (1) mittels einer thermoplastischen Verbindungsmasse (7), wobei das Verfahren mindestens folgende Schritte aufweist: Anbringen der Verbindungsmasse (7) an mindestens einem der Teile (3); Anbringen mindestens eines anderen der Teile (4) an der Verbindungsmasse (7) und Erwärmen der Verbindungsmasse (7) auf eine Verarbeitungstemperatur. Die Erfindung ist z. B. anwendbar auf Retrofitlampen, insbesondere Glühlampen-Retrofitlampen und Retrofitlampen für rohrförmige Lampen, z. B. für Leuchtstofflampen- oder eine Linienlampen-Retrofitlampen. |
