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<p>Verfahren zum Variieren des Abstands (1) zwischen einem Leiterplattenanschluss (2) einer Leiterplatte (3) und einem Bauteilanschluss (4) eines Bauteils (5), das mit der Leiterplatte (3) kontaktiert wird, umfassend die Verfahrensschritte: Erzeugen von mindestens einem ersten Tröpfchen (6) eines elektrisch leitfähigen und viskosen Mediums, wobei das mindestens erste Tröpfchen (6) einen vorbestimmten Volumen aufweist, Platzieren des mindestens ersten Tröpfchens (6) auf dem Leiterplattenanschluss (2), Platzieren des Bauteils (5) auf der Leiterplatte (3), so dass das mindestens erste Tröpfchen (6) eine stoffschlüssige und elektrische Verbindung zwischen dem Leiterplattenanschluss (2) und dem Bauteilanschluss (4) herstellt, wobei der Abstand (1) zwischen dem Leiterplattenanschluss (2) und dem Bauteilanschluss (4) durch das Volumen des mindestens ersten Tröpfchens (6) variiert wird.</p> |
