Verfahren zum Anordnen einer Durchkontaktierung an einem Substrat

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anordnen einer Durchkontaktierung (1) an einem Substrat (3), aufweisend wenigstens die Schritte:–Aufheizen eines Metallstiftes (4) zumindest bis auf eine Schmelztemperatur des Substrats (3);–Durchstoßen des Substrats (3) mit dem aufgeheizten Metallstift (4) derart, dass auf einander gegenüberliegenden Seiten des Substrats (3) jeweils ein Endabschnitt (5) des Metallstiftes (4) herausragt;–Ausbilden von Kontaktabschnitten (6) an den Enden des Metallstiftes (4) durch Umformen der aus dem Substrat (3) herausragenden Endabschnitte (5) des Metallstiftes (4) derart, dass die Kontaktabschnitte (6) mit der jeweiligen Seite des Substrats (3) in körperlichem Kontakt stehen.