| 发明名称 | 一种电子设备的塑胶壳体修复方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子设备的塑胶壳体修复方法，包括：加热，利用高温加热塑胶壳体，使不良部位膨胀；粗磨，打磨不良部位使不良部位与正常部位平齐；精磨，打磨不良部位以降低其表面粗糙度。本发明的修复方法通过将塑胶壳体加热后使用粗磨和精磨步骤对不同的损伤部位进行修复，可以有效恢复塑胶壳体，所需设备资源少，工艺简单，修复良率高，且修复后不良不会复现，降低了生产制造成本，提高了产品的竞争力。 | ||
| 申请公布号 | CN104859163A | 申请公布日期 | 2015.08.26 |
| 申请号 | CN201510292180.X | 申请日期 | 2015.06.01 |
| 申请人 | 惠州TCL移动通信有限公司 | 发明人 | 高发明;孟凯;卢雄 |
| 分类号 | B29C73/00(2006.01)I;B29C73/34(2006.01)I;B24B1/00(2006.01)I;B24B19/22(2006.01)I | 主分类号 | B29C73/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人 | 孙伟峰 |
| 主权项 | 一种电子设备的塑胶壳体修复方法，其特征在于，包括：加热，利用高温加热塑胶壳体，使不良部位膨胀；粗磨，打磨不良部位使不良部位与正常部位平齐；精磨，打磨不良部位以降低其表面粗糙度。 | ||
| 地址 | 516003 广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号 | ||