发明名称 |
一种高导热的大功率LED灯 |
摘要 |
本发明公开了一种高导热效率的大功率LED灯,属于照明设备技术领域中的LED灯,其目的在于提供一种高热得以快速散出且具有较佳的散热效果的高导热的大功率LED灯。其技术方案为:包括基板,基板上方设有反光碗,反光碗紧固安装在基板上,基板上设置有三个大功率LED灯;基板的顶面及底面上设有若干铜箔,基板的底面的铜箔上设有锡层,LED灯分别与铜箔电热连结;LED灯的底面上设有与铜箔接触的绝缘层,基板上与LED灯接触的铜箔位置处设有的散热导孔,散热导孔的内圆柱面上也设有铜箔,并与基板顶面及底面的铜箔形成电热连结。本发明适用于大功率LED灯。 |
申请公布号 |
CN104864293A |
申请公布日期 |
2015.08.26 |
申请号 |
CN201510280771.5 |
申请日期 |
2015.05.28 |
申请人 |
成都斯科泰科技有限公司 |
发明人 |
于春满;张兴;于耀田 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/83(2015.01)I;F21V29/70(2015.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 |
代理人 |
杨保刚;赵宇 |
主权项 |
一种高导热效率的大功率LED灯,其特征在于:包括基板(3),所述基板(3)上方设有反光碗(1),所述反光碗(1)紧固安装在基板(3)上,所述基板(3)上设置有以品字形排列的三个大功率LED灯(2);所述基板(3)的顶面及底面上设有若干铜箔(311),所述基板(3)的底面的铜箔(311)上设有锡层(313),所述LED灯(2)分别与铜箔(311)电热连结;所述LED灯(2)的底面上设有与铜箔(311)接触的绝缘层(321),所述基板(3)上与LED灯(2)接触的铜箔(311)位置处设有的散热导孔(312),所述散热导孔(312)的内圆柱面上也设有铜箔(311),且散热导孔(312)的内圆柱面上的铜箔(311)与基板(3)顶面及底面的铜箔(311)形成电热连结。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区高朋大道5号1幢206室 |